飞凯材料:股东减持主要基于自身资金规划需求
2026-08-10
飞凯材料发布超低阿尔法微球 最小直径低至50μm
2026-08-10
飞凯材料称昆山半导体材料智能工厂处于试生产阶段
2026-08-10
飞凯材料(300398.SZ):临时键合材料目前正处于验证导入阶段,尚未实现量产
2026-07-27
飞凯材料:应用于HBM的封装材料已稳定量产,但尚未形成规模化营收
2026-07-27
飞凯材料(300398.SZ):公司布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶
2026-07-20
飞凯材料:控股股东及其一致行动人减持计划届满日为2026年10月2日
2026-07-20
飞凯材料:目前生产经营运行平稳,未发生重大不利变化,无应披露未披露的重大信息
2026-07-20
飞凯材料:半导体材料可用于半导体先进封装制程,下游客户为国内大型半导体制造和封装厂商
2026-07-14
飞凯材料:公司超低阿尔法微球最小直径低至50μm,主要用于先进封装制程中
2026-07-13