HBM产业链全面爆发,长电科技、深科技、快克智能、雅克科技、精测电子、精智达、飞凯材料、芯源微领涨,板块相关企业整理
2026-06-24
高带宽内存概念24日主力净流入10.82亿元,晶方科技、中微公司、飞凯材料居前
2026-06-24
飞凯材料(300398.SZ):临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段
2026-06-18
飞凯材料:锡球、环氧塑封料等已量产,临时键合料及LMC验证中
2026-06-18
飞凯材料(300398.SZ):目前公司业务暂不涉及MoO₂Cl₂
2026-06-18
飞凯材料:公司业务暂不涉及MoO₂Cl₂
2026-06-18
飞凯材料(300398.SZ):在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中
2026-06-15
飞凯材料:HBM相关产品可应用但未形成规模营收
2026-06-15
飞凯材料(300398.SZ):公司可应用于HBF和HBM制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料等半导体材料
2026-06-15
飞凯材料(300398.SZ):公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业
2026-06-15