飞凯材料(300398.SZ):公司布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶
2026-07-20
飞凯材料:控股股东及其一致行动人减持计划届满日为2026年10月2日
2026-07-20
飞凯材料:目前生产经营运行平稳,未发生重大不利变化,无应披露未披露的重大信息
2026-07-20
飞凯材料:半导体材料可用于半导体先进封装制程,下游客户为国内大型半导体制造和封装厂商
2026-07-14
飞凯材料:公司超低阿尔法微球最小直径低至50μm,主要用于先进封装制程中
2026-07-13
飞凯材料:公司生产半导体制造及先进封装用锡球、环氧塑封料等产品并量产,TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货且相关业务对公司整体业绩影响很小
2026-07-03
飞凯材料取得光刻胶组合物及光刻工艺专利
2026-07-03
飞凯材料(300398.SZ):目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货
2026-07-03
飞凯材料(300398.SZ)产品可用于HBM制造工艺,但尚未形成规模化营收
2026-07-03
飞凯材料:紫外固化光纤光缆涂覆材料是通信光纤关键保护材料,将积极跟进适配新一代通信设施的新材料开发
2026-07-03