大盘行情
2026-03-14 17:06:13 沪士电子申请改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板专利，有效改善了DUT区域平坦度
2026-03-14 17:05:52 三芯威电子科技申请汽车线路板电力电子元器件封装方法及系统专利，提升封装可靠性及质量管控效率
2026-03-14 17:05:40 烽火通信申请PCIe卡免工具安装结构专利，解决螺钉易丢失维护体验差技术问题
2026-03-14 17:05:34 湖南至芯互连科技申请一种加固显控终端专利，解决接口内部温度升高问题
2026-03-14 17:05:24 常州是为电子申请车载充电机壳体及车载充电机专利，进一步降低车载充电机的占用空间
2026-03-14 17:05:13 中科纳通申请基于可焊接银浆制备新型软硬连接电路板专利，结合强度有效提升
2026-03-14 17:05:13 芯盟科技申请半导体结构及其形成方法、存储阵列专利，增加结构的稳定性
2026-03-14 17:05:10 厦门半导体申请阻变存储器及制备方法专利，减小氧原子迁移的不可控性
2026-03-14 17:05:08 皮尤民调：美国人对数据中心“越了解就越讨厌”
2026-03-14 17:05:05 西安奕斯伟材料申请清洗设备及方法专利，提升清洗效率
2026-03-14 17:05:02 厦门半导体工业技术研发申请阻变式存储器及其制造方法专利，提高器件的一致性
2026-03-14 17:05:01 珠海新业电子申请改善柔性电路板弯折区层间分层与起翘制备方法专利，验证弯折效果和起翘问题的改善情况
2026-03-14 17:04:49 泰姆瑞申请氮化镓功率芯片封装焊接方法及在线压力烧结炉专利，解决了氮化镓功率芯片封装后接触电阻偏高的问题
2026-03-14 17:04:27 中国移动申请抑制射频干扰的系统及方法专利，能够实现对电子设备的射频干扰抑制
2026-03-14 17:04:23 瑞波光电子申请芯片脱膜辅助结构、装置及加工方法专利，避免芯片发生倾斜
2026-03-14 17:04:08 赛腾精密申请晶圆表面检测控制方法及系统专利，实现了晶圆表面自动检测
2026-03-14 17:03:57 西湖仪器申请晶圆边缘完整性检测装置专利，提高检测效率
2026-03-14 17:03:57 拓荆科技申请半导体器件加工方法专利，能缩小图形的特征尺寸
2026-03-14 17:03:57 英飞凌申请包括两个半导体晶体管管芯的半导体封装专利，形成半桥电路
2026-03-14 17:03:47 上海光通信申请监测退火设备晶圆传出温度方法专利，可精准监控
上证指数 4095.45 -33.65（-0.82%）
深证成指 14280.78 -94.09（-0.65%）
创业板指 3310.28 -7.24（-0.22%）
科创50 1373.64 -10.02（-0.72%）